聚焦芯片创新 链接产学研协同发展 ——澳科大南京校友会代表参与第三届中国计算器学会芯片大会并担任分论坛主席

2026年7月17日至20日，第三届中国计算器学会芯片大会（CCF Chip 2026）在无锡圆满举行。澳门科技大学南京校友会副理事长徐方鑫博士与东南大学首席教授王海明共同担任“无线短距芯片专题论坛”分论坛主席。

无线短距芯片专题论坛合影（左一：澳科大南京校友会副理事长徐方鑫）

随着智能终端、工业物联网、车联网、低空经济、机器人及具身智能等新兴应用快速发展，无线短距通信技术正向高可靠、低时延、低功耗、高密度连接与智能感知方向迭代演进，作为产业底层核心技术，无线短距芯片直接关乎终端连接性能、系统运行稳定性与产业场景落地成效，本次论坛紧扣领域前沿技术与行业共性难题，有效打通学术研究、工程实践与产业需求的对接壁垒，为行业关键技术突破、产业生态体系建设凝聚广泛共识、积蓄发展动能。

未来，澳门科技大学南京校友会将持续关注信息通信、无线技术与芯片产业发展，积极联系母校、服务校友、链接产业资源，发挥校友专业优势，为推动产学研融合与区域协同创新发展贡献校友力量。